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联发科:全球平面数字电视IC出货冠军

发布日期:2022-04-23 11:02   来源:未知   阅读:

  根据DisplaySearch研究数据显示,2008年第一季全球平面数字电视用IC出货量为2千660万颗,比去年同期增长了26%,不过比去年第四季下跌6.4%,出货量下降的主要原因是由于第一季为出货淡季所致。

  从各主要IC供货商排名来看,联发科(Mediatek)以19.5%的市占率首度拿下市场第一名宝座,促使MTK大幅增长的二大因素为成功汇入三星产品线及台湾代工厂商客户需求增长。而Trident则从2007年第四季的18.9%衰退为15.7%,退居第二;衰退因素除了与产品线调整有关以外,该公司的视频IC在三星及索尼等主要客户的出货量下滑也有一定的影响。

  另外卓然(Zoran)在持续成功汇入台湾代工厂商应用体系加持下,第一季出货量达到190万颗,市场排名由2007年第四季第七名大幅跃升为2008年第一季第五名。

  根据DisplaySearch欧洲电视市场研究总监Paul Gray观察指出,根据电视芯片市场的变动可以了解电视代工厂商在该市场的重要性愈来愈明显,而平面数字电视芯片供货商的战争也绝不会就此停止,相反地会比以往更为激烈。

  著名爆料博主@数码闲聊站再度透漏了不少OPPO即将发布的旗舰机型OPPO Find X5的相关信息,尤其是一直以来消息最少的天玑9000版,他更是透漏了其与高通版最大的不同。据悉,本次发布的OPPO Find X5将有三款。其中高通版分别为小杯Find X5和大杯Find X5 Pro。二者分别搭载骁龙888和新骁龙8处理器,除了后摄规格有所不同外,它们均将搭载哈苏认证和自研NPU芯片——“MariSilicon X”6纳米图像处理芯片。而OPPO Find X5的联发科版将只有天玑9000一个版本。根据博主的爆料,目前该版本夹在中间还不知如何命名。而重要的是,OPPO的自研NPU芯片将不会在天玑9000版OPPO Find X5

  CINNO Research:2021年中国智能手机SoC销量排行中,

  近日,数据统计机构CINNO Research公布了2021年中国智能手机市场SoC销量排行。根据CINNO Research的数据,2021年中国智能手机SoC市场终端销量为3.14亿颗,同比增长3%,销量前五的供应商分别为联发科、高通、苹果、海思和紫光展锐。其中,联发科全年出货量1.1亿颗,同比增长42.5%;位于第二位的高通全年出货量为1.07亿颗,同比增长24.2%;苹果全年出货量为5040万颗,在中国市场排名第三,同比增长29.9%;华为海思全年出货量为3020万颗,同比下降68.6%;紫光展锐出货量为880万颗,同比增长10312.7%。相较2020年华为海思、高通、联发科的“三足鼎立”格局,2021年逐步呈现出联发科

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  1月27日消息,知名爆料人士OnLeaks爆料,联发科有一款高端旗舰Soc尚未公布,名为天玑1300,它是联发科天玑1200的升级版,可能由一加Nord 2T首发搭载。众所周知,天玑1200基于台积电6nm工艺制程打造,由1*3.0GHz A78+3*2.6GHz A78+4*2.0GHz A55组成,GPU为Mali-G77 MC9,最高支持168Hz的刷新率。跑分方面,天玑1200的安兔兔综合成绩在72万分左右,与高通一代神U骁龙870的安兔兔成绩不相上下。作为升级版,天玑1300有可能会继续由台积电代工,有望延续天玑1200上超大核+大核+小核的八核方案,大核预计

  在去年年底宣布的未来发展战略中,一加表示旗下的数字系列将继续走高端旗舰路线;而 R 系列机型(包括一加 9R 和一加 9RT)主要针对区域市场(Regional Markets);Nord 和 Nord CE 系列主攻中端市场;Nord N 系列针对入门市场。为了反映这项新策略变化,一加提前 3 个月在国内推出了一加 10 Pro,这款旗舰机将在第 2 季度初进入全球市场,它将与一加 10 系列中的两款机型一起推出:标准的 OnePlus 10 和 OnePlus 10R。本月早些时候的一些泄漏信息表明,一加 10 将会采用联发科的 Dimensity 9000 芯片组。而从内部

  台积电和联发科两大芯片制造商计划今年招聘1万多名工程师,支撑积极的业务扩张计划,并在全球经济体推动本土产业发展的趋势下保持技术领先。知情人士称,台积电计划2022年招聘大约8000名工程师,与去年的水平相当。作为全球最大的芯片代工商,台积电正在大规模扩张,在中国、美国和日本等地建设并扩大工厂。台积电宣布,计划今年投入最多440亿美元扩大产能,缓解全球芯片缺货的现状,满足客户对人工智能和5G应用芯片日益增长的需求。台积电表示,该公司尚未敲定今年的招聘计划,但表示去年的招聘目标为大约8000人。目前台积电在全球范围内已拥有超过6万名员工。与此同时,作为全球最大的移动芯片开发商,联发科表示,今年将招聘2000多名员工。该公司最近

  2019 年 11 月,联发科正式宣布推出天玑 5G 芯片。联发科数据显示,2021 年,天玑 5G 芯片的出货量已占国内 5G 智能手机市场份额的 40%。联发科表示,在 5G 覆盖上,他们已和超过 100 家全球主流运营商合作,覆盖了超过 37 个主要布建 5G 网络的国家及地区。采用全新天玑 9000 旗舰移动平台的终端将于 2022 年第一季度上市,首发于下一代 OPPO Find X 旗舰系列;针对市场的多元需求,联发科“轻旗舰”天玑 8000 系列也将于 2022 年上市。其中,天玑 9000 芯片采用台积电 4nm 工艺 + Armv9 架构组合,拥有

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